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半导体 | 传2022年华为将在武汉建立其第一个芯片工厂

转载2021-06-27 21:52:26 0 29

原标题:半导体 | 传2022年华为将在武汉建立其第一个芯片工厂

来源 :cnBeta、IT之家

到2022年,华为将在武汉建立其第一个芯片工厂。随着外部环境的改变,华为不得不做出许多改变,其中最重要的一个做法是自己生产芯片。

早在4月,我们就已经得知该公司正在为这个项目搜罗人才。5月,我们了解到其子公司HiSilicon(海思)将继续存在,但由于不被允许使用ARM体系,已经转而开始在开放式的RISC-V架构下开发其第一个处理器。

当时华为提供给鸿蒙开发者的一款开发板Hi3861引发关注,虽然海思方面并没有具体透露这个开发板使用的主芯片是什么架构的。但有提到使用gccriscv32,因此,业内人士猜测它应该是一块基于RISC-V架构的开发板。

不幸的是,目前我们能够得到的信息相当匮乏,我们只知道这个代工厂将建在湖北省的武汉市。因此我们不知道一开始生产的晶圆规格和工艺制程到底如何。

如果能够实现自主建厂并生产硅片,加上基于开放架构的芯片研发如果顺利,华为将可以绕过限制再次推出其HiSilicon芯片,并有可能重返移动设备、台式机和服务器、5G等业务市场。

此外,华为国内与光电子相关产品研发主要布局在武汉研究所,华为武汉研究所研发人员已近 1 万,主要研发光通信设备、海思光芯片、汽车激光雷达等。有媒体曾表示,海思是中国唯一具有相干光 DSP 芯片开发能力的公司。

华为消费者业务 CEO 余承东此前表示,华为在半导体方面将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造;在终端器件方面正大力加大材料与核心技术的投入,实现新材料 + 新工艺紧密联动,突破制约创新的瓶颈。

科普:按照世界半导体贸易协会的分类标准,半导体产业可细分为四个领域:集成电路、光电子、分立器件、传感器。传统的 CPU、GPU 以及存储芯片属于集成电路,光芯片则属于光电子器件,光电子占据世界半导体产业 7% 至 10% 的份额,因此高速光电芯片对半导体行业来说是十分重要且不可或缺的一部分。

IT之家查询发现,华为海思在武汉建厂一事早在 2019 年就已初见端倪,而当时一个名为“海思光工厂”的项目也是一度引发热议。

简单来说,海思工厂的新闻最早是由华为要在国内发债所引发的。根据其披露的《华为投资控股有限公司 2019 年度第一期中期票据募集说明书》,华为拟注册中期票据规模为 200 亿元,首期拟发行约 30 亿元,期限为 3 年,募集资金将用于补充公司本部及下属子公司营运资金。

也就是在这一《募集说明书》中,华为提出了拟建武汉海思工厂项目,总投资为 18 亿元。

无独有偶,武汉市自然资源和规划局的网站上当时还发布了一份“华为技术有限公司华为武汉研发生产项目(二期)A 地块规划设计方案调整批前公示”,而恰巧里面也提到了这个项目是海思光工厂,但后续再无消息,这件事也就从公众面前淡去,逐渐不了了之。

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