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碳基技术取得重大突破!芯片有望实现弯道超车,已经对接华为应用

原创2020-05-28 19:02:17 0 160

所周知,美国已经对华为进行了升级制裁,要切断华为的芯片供应链。美国之所以可以这样做,是因为美国掌握着先进的芯片技术,凡是芯片代工,都要用到美国的技术和设备!

芯片发展相对落后

现在台积电、格芯、英特尔等芯片制造,绝大部分采用硅基材料的集成电路技术,就是美国的硅基芯片技术,而该项技术被国外厂家长期垄断。因为《瓦森纳协定》,我国无法使用该技术。

因此,我国在芯片技术上一直无法突破,总是受制于人,中国每年进口芯片的花费高达3000亿美元,进口芯片比进口的石油花费的还多。但我国一直在努力追赶,但因为国外发展较早,现在还有很大差距。

关键技术实现突破

硅基半导技术是美国掌握并领先,如果还继续用硅基芯片技术,很难摆脱美国技术限制。并且如果照国外的道路追赶,也许要花好多年,并且越追越难!

那么,有没有机会弯道超车呢?5月26日,北大教授给传来个好消息,在碳基半导体已经完成关键技术突破了,并且已经和华为在产品应用上对接了

由于物理所限,硅基芯片技术2nm几乎是极限了,硅基管不能再小了。而这次北大教育另辟蹊径,采用了碳基芯片技术,将原先二维硅基技术变成三维碳基芯片技术,这样能够打破极限!

未来能否弯道超车

我国碳基半导体研究是代表世界领先水平的,碳基半导体则具有成本更低、功耗更小、效率更高的优势。与国外硅基技术制造出来的芯片相比,我国碳基技术制造出来的芯片在处理大数据时不仅速度更快,而且至少节约30%的功耗

当然,新的成果重点是材料方面的突破,极限性能远超硅材料。但是涉及到先进制程工艺,仍然需要光刻机来制作精密的纳米级图形。不过,碳纳米管半导体的研究成果也在突破,可以使可伸缩的DNA生物模板来制作纳米级的电子图形。如果投入应用,那就可以摆脱荷兰的ASML光刻机了。

弯道超车很有希望,但还需要时间。因为新材料的产业链还未成熟,加上硅半导体技术还未达到极限。任何一项新技术都不是一蹴而就的,硅半导体技术也是经过数十年发展才有如此成就。我们现在重视新技术的积累和突破,就是在为弯道超车打好基础。

结语:现代硅半导体技术发源于美国,继续此项技术,我们很难摆脱美国技术限制。因此,我们必须加大对未来半导体技术的研发和支持,力争早日突破!现在我们更换赛道,在碳基技术取得的一系列突破性的进展,将极大地提升了我国在世界半导体行业的话语权,未来能够真正实现弯道超车!


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